FPC ալեհավաք 2.4G WIFI ներկառուցված ալեհավաք մալուխով և U.FL IPEX ներքին ճկուն կապի ալեհավաք

Հատկություններ:
●2,4 ԳՀց-ից 2,5 ԳՀց կատարողականություն

●>45% արդյունավետություն բոլոր տիրույթներում

●4 dBi Peak Gain

●Ճկուն «Peel and Stick» FPC ալեհավաք

●25.7*20.4*0.2 մմ չափս

●Միակցիչ՝ Hirose (U. FL Համատեղելի)

● Մալուխ՝ 100 մմ 1,13 մմ կոաքս (հարմարեցված երկարություն)

●RoHS և Reach-ի համապատասխան

Նամակ ուղարկեք մեզ

Եթե ցանկանում եք ավելի շատ ալեհավաք արտադրանք,խնդրում ենք սեղմել այստեղ.

Ապրանքի մանրամասն

Ապրանքի պիտակներ

Ապրանքի նկարագրությունը:

Ճկուն տպագիր տախտակի ալեհավաքները կամ FPC ալեհավաքները ճկուն, ցածր պրոֆիլի, բարձր հուսալի և տնտեսական ալեհավաքներ են, որոնք լայնորեն օգտագործվում են անլար արդյունաբերության մեջ:FCB ալեհավաքը սովորաբար բաղկացած է պոլիիմիդային ճկուն PCB-ից՝ ցանկալի ալեհավաքի տոպոլոգիայի համար նախշավոր հաղորդիչ (հիմնականում պղնձե) նյութով:Այն կարող է օգտագործվել տարբեր տեսակի ալեհավաքներ մշակելու համար, ներառյալ մոնոպոլները, դիպոլները և տպագիր F ալեհավաքները:Անտենաները սովորաբար ունենում են կոաքսիալ մալուխ, որի միջոցով դրանք կարող են միացվել պահանջվող միացմանը:

Ճկուն PCB ալեհավաքներսովորաբար դրանք շատ բարակ են և ունեն կեղևվող հետևի շերտ, որը կեղևավորվելիս կարող է կպչել մակերեսի վրա՝ նախապես կիրառվող սոսինձով, ինչպես կպչուն:

Ճկուն տպագիր շղթայի (FPC) ալեհավաքների հիմնական առանձնահատկությունները

FPC ալեհավաքները կարող են թեքվել այնպես, որ դրանք կարողանան տեղադրվել IoT մոդուլի նման փոքր սարքի ներսում, որտեղ տպատախտակի տարածքը բարձր է, և մակերևութային ամրացման ալեհավաք չի կարող տեղադրվել:
FPC ալեհավաքները կարող են տեղադրվել ուղղահայաց, հորիզոնական կամ համահունչ հյուրընկալող PCB-ին առանց որևէ լուրջ ազդեցության:FPC ալեհավաքները սովորաբար հետևողականորեն աշխատում են հարթ, կորի վրա կամ նույնիսկ որոշակի աստիճանի ճկման ժամանակ:Սա նրանց իդեալական է դարձնում այն սարքերի համար, որտեղ SMD ալեհավաքը պարզապես չի տեղավորվի հյուրընկալող PCB-ի վրա՝ անհրաժեշտ վերգետնյա հարթությամբ:
FPC ալեհավաքների մալուխի երկարությունը կարող է հարմարեցվել, ինչը հեշտացնում է դրանց միացումը մոդուլին:
Ավանդաբար, PCB-ի չափը և մատչելի վերգետնյա հարթությունը ուղղակիորեն ազդում են SMD ալեհավաքի աշխատանքի վրա:Սա չի վերաբերում FPC ալեհավաքներին, քանի որ ճկուն տպատախտակը հարմարեցված է դրա վրա տեղադրված ալեհավաքի համար:Սա ապահովում է տարածքի խնայողություն, կատարողականի ավելի բարձր մակարդակ և ինտեգրման ավելի քիչ քայլեր:
FPC ալեհավաքներն առաջարկում են նմանատիպ արդյունավետություն, երբ համեմատվում են արտաքին omni-ուղղորդված ալեհավաքների հետ, ինչպիսիք են ամենաուղղորդված ճառագայթման օրինակը և արդյունավետության բարձր մակարդակը:Բայց դա պահանջում է ավելի քիչ հողատարածք՝ կատարողականի այս մակարդակներին հասնելու համար:Հետևաբար, այս ալեհավաքները օպտիմալացնում են տպատախտակը իրենց գործառույթի համար:
FPC ալեհավաքների դիզայնը ավելի էժան է, քան արտաքին ամրացված ալեհավաքները:Կատարման բարձր մակարդակի կարելի է հասնել առանց արտաքին ալեհավաքի տեղակայման ծախսերի:
FPC ալեհավաքները կարող են արտադրվել՝ օգտագործելով ստանդարտ PCB-ի արտադրության տեխնիկան՝ դրանք դարձնելով շատ հուսալի և կրկնվող ալեհավաքներ:

MHZ-TD-A200-0031 Էլեկտրական բնութագրեր
Հաճախականության միջակայք (MHz)	2400-2500 ՄՀց
Թողունակություն (ՄՀց)	10
Գին (dBi)	0-4dBi
VSWR	≤1,5
DC լարում (V)	3-5 Վ
Մուտքի դիմադրություն (Ω)	50
Բևեռացում	աջ ձեռքի շրջանաձև բևեռացում
Առավելագույն մուտքային հզորություն (Վտ)	50
պաշտպանություն կայծակից	DC Ground
Մուտքի միակցիչի տեսակը	U.FL IPEX
Մեխանիկական բնութագրեր
Անտենայի չափը (մմ)	L25.7 * W20.4 * 0.2 մմ
Անտենայի քաշը (կգ)	0,003
Լարերի բնութագրերը	RG113
Լարի երկարությունը (մմ)	100 մմ
Աշխատանքային ջերմաստիճանը (°c)	-40-60
Աշխատանքային խոնավություն	5-95%
PCB գույն	մոխրագույն
Մոնտաժման եղանակ	3M Patch ալեհավաք